氧化鋁陶瓷基覆銅板有哪些特點功能
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎。
1、 DCB應用
●大功率電力半導體模塊；
●半導體致冷器、電子加熱器；
●功率控制電路，功率混合電路；
●智能功率組件；
●高頻開關電源，固態(tài)繼電器；
●汽車電子，航天航空及軍用電子組件；
● 太陽能電池板組件；
● 電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；
● 激光等工業(yè)電子。
2、DCB特點
● 機械應力強，形狀穩(wěn)定；
● 高強度、高導熱率、高絕緣性；
● 結合力強，防腐蝕；
● 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高；
● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
● 無污染、無公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；
● 熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
3、使用DCB優(yōu)越性
● DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
● 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
● 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：
厚0.63mm為0.31K/W
厚0.38mm為0.19K/W
厚0.25mm為0.14K/W
● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力；
● 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。
4、陶瓷覆銅板DCB技術參數(shù)
技術參數(shù)AL2O3(≥96%)
最大規(guī)格 mm×mm 138×178 或138×188
瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標準)，1.0， 1.3， 2.5
瓷片熱導率 W/m.K 24～28
瓷片介電強度 KV/mm ＞14
瓷片介質損耗因數(shù)≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介電常數(shù) 9.4(25℃/1MHZ)
銅箔厚度(mm) 0.1～0.60.3±0.015(標準)
銅箔熱導率 W/m.K 385
表面鍍鎳層厚度 μm 2～2.5
表面粗度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
平凹深度 μm ≤30
銅鍵合力 N/mm ≥6
抗壓強度 N/ Cm2 7000～8000
熱導率W/m.K 24～28
熱膨脹系數(shù) ppm/K 7.4 (在50～200℃)
DCB板彎曲率 Max ≤150μm/50mm (未刻圖形時)
應用溫度范圍 ℃
-55～850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃
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